16. Образование p-n перехода. Резкий переход.
Основной
причиной, приводящей к изменению свойств полупроводников на границе раздела,
является диффузия заряженных частиц, в результате которой в области,
прилегающей к границе раздела, возникает очень устойчивое внутреннее поле.
Образовавшуюся переходную область называют
p-n-переходом.
2.1.1. Образование p-n-перехода. Рассмотрим
идеальный контакт двух областей полупроводника с разными типами проводимости
(см. рис. 2.1, а), диаграммы
энергетических зон которых приведены на рис. 2.1, б.
При непосредственном контакте из-за большого градиента
концентрации подвижных носителей заряда возникает их диффузия в области с
противоположным типом проводимости через плоскость металлургического контакта, т.е. плоскость, где изменяется тип
примесей, преобладающих в полупроводнике (рис. 2.2, а). При этом электроны диффундируют из области n в область p, а дырки
наоборот из области p в область n.
Благодаря
взаимной диффузии электронов и дырок нарушается электрическая нейтральность
примыкающих к металлургическому контакту облаcтей полупроводника. В области p из-за диффузии из нее дырок остаются некомпенсированные неподвижные
отрицательные ионы акцепторов, а в области n
из-за диффузии из нее электронов - положительные ионы доноров.
|
Рис.
2.1. Образование р-n-перехода: а - структура
перехода; б - диаграммы энергетических зон исходных материалов |
В результате образуется область,
состоящая из двух разноименно заряженных слоев, внутри которой возникает
электрическое поле , направленное от положительно заряженного n-слоя к отрицательно заряженному p-слою. Это электрическое поле
препятствует дальнейшей диффузии электронов из области n и дырок из области p.
Участок
вблизи металлургического контакта, в котором существует внутреннее
электрическое поле, называют областью
пространственного заряда, или p-n-переходом. Эта область иногда
называется обедненной областью, так
как она обеднена подвижными носителями заряда. На рис.2.2,б p-n-переход располагается между точками . Причем координата
соответствует
металлургической границе.
|
Рис
.2.2. Диаграммы энергетических зон при образовании р-n-перехода: а - состояние контакта; б -
образование потенциального барьера |
За пределами p-n-перехода, где электрическое поле практически отсутствует,
энергетические зоны изображены горизонтальными линиями. При этом взаимное
расположение границ разрешенных зон и уровня Ферми остается таким же, каким
было в соответствующих областях полупроводника до образования p-n-перехода (см. рис.2.1,б). В области p-n-перехода из-за действия поля границы зон искривляются.
Поскольку
напряженность электрического поля в p-n-переходе
направлена от электронного полупроводника к дырочному, на диаграмме (рис.2.2,б) соответствующие энергетические
зоны для p-области
располагаются выше, чем для n-области.
Сдвиг зон определяется условием теплового равновесия системы, при которой
уровень Ферми должен быть расположен на одной высоте энергетической диаграммы
всей системы. Этот сдвиг зон равен разности уровней
Ферми областей n- и p-типов:
|
(2.1) |
где
- уровень Ферми в
полупроводнике n-типа;
- уровень Ферми в полупроводнике p-типа.
Сдвиг зон характеризует величину
внутреннего электрического поля
, а также потенциального
барьера
, который возникает между слоями n и p. Этот потенциальный
барьер часто называют встроенным потенциалом:
|
(2.2) |
Особо следует отметить, что электрическое
поле перехода препятствует движению только основных носителей заряда: дырок в
слое р и электронов в слое п. Для неосновных же носителей заряда,
т.е. электронов в слое р и дырок в
слое п, поле перехода не является
препятствием при движении. Наоборот, неосновные носители, достигшие границ
перехода, втягиваются полем внутрь перехода и свободно проходят через него.
Распределение электрического поля в
области p-n-перехода можно вычислить с помощью уравнения Пуассона, которое в одномерном случае записывается следующей формулой:
|
(2.3) |
где
- электрический
потенциал;
- диэлектрическая
постоянная вакуума;
- относительная
диэлектрическая проницаемость материала ;
- плотность
заряда примесного полупроводника.
Для
примесного полупроводника с учетом выражений (1.32) и (1.33) уравнение Пуассона
(2.3) принимает вид
|
(2.4) |
где и
- концентрация
примесей акцепторов и доноров соответственно.
Выражение (2.4)
представляет собой нелинейное дифференциальное уравнение, описывающее
распределение потенциала в произвольно легированном полупроводнике, и в общем
случае не имеет решения. Однако в ряде случаев с учетом соответствующих
приближений можно получить аналитическое решение уравнения Пуассона.
Применительно к p-n-переходу существуют два частных случая, для которых уравнение
Пуассона имеет решение. Это так называемый резкий
переход и переход с линейным
раcпределением примеси.
2.1.2. Резкий переход.
Резкий, или ступенчатый
переход характеризуется ступенчатым изменением постоянной концентрации
примеси одного типа, например , на постоянную концентрацию при переходе металлургической
границы (x=0), как показано на рис.
2.3, а. Подобный переход можно
получить, например, с помощью эпитаксиального выращивания на подложке p-типа слоя n-типа с постоянной концентрацией примеси.
Для
решения уравнения Пуассона воспользуемся приближением
обеднения, т.е. будем считать, что область p-n-перехода полностью обеднена и не содержит подвижных носителей
заряда (рис. 2.3, б). Поэтому объемный заряд в
p-n-переходе равен заряду
только неподвижных ионов: акцепторов и доноров. Плотность заряда изображена на
рис. 2.3, в и равна:
|
(2.5) |
|
(2.6) |
Таким
образом, уравнение Пуассона для резкого перехода принимает вид
|
(2.7) |
|
(2.8) |
Найдем
выражение для распределения напряженности поля
в p-n-переходе, для чего проинтегрируем формулы (2.7) и (2.8):
|
(2.9)
|
|
(2.10) |
|
Рис.
2.3. Зависимость характеристик резкого перехода от координаты: а -
примесная концентрация; б - концентрация подвижных носителей; в -
плотность объемного заряда; г - электрическое поле; д -
потенциал |
Так как поле в переходе не имеет разрыва,
для точки должно выполняться
равенство
|
(2.11) |
Из
формулы (2.11) следует, что ширина обедненной области с каждой стороны от
металлургического контакта обратно пропорциональна соответствующей примесной
концентрации:
|
(2.12) |
Чем
больше концентрация примеси , тем уже область объемного заряда (рис. 2.3, г). В сильно асимметричном переходе, в котором концентрация примеси
с одной стороны много больше чем с другой,
p-n-переход располагается в
основном в слаболегированном материале. Такие переходы называют односторонними переходами.
Распределение
потенциала в области p-n-перехода находится из уравнений
(2.9) и (2.10). Проводя повторное интегрирование, получим
|
(2.13) |
|
(2.14) |
где
- потенциал Ферми на
электронейтральном крае обедненной области в материале p-типа;
- потенциал Ферми на
электронейтральном крае обедненной области в материале n-типа;
- собственный
потенциал Ферми;
- температурный
потенциал.
График
распределения потенциала в p-n-переходе приведен на рис. 2.3, д.
Величина
потенциального барьера равна разности потенциалов Ферми на нейтральных слоях
областей n- и p-типов
|
(2.15) |
и
зависит от собственной концентрации, т.е. от полупроводника, температуры и
концентрации примеси в слоях, образующих p-n-переход. Ширина
обедненной области резкого перехода
находится из уравнений (2.12) ... (2.15) и равна
|
(2.16) |
В
случае одностороннего перехода выражение (2.16) упрощается и принимает вид
|
(2.17) |
где
- концентрация примеси
в слаболегированном слое.