6. Метод монтажа
кристаллов в корпус эвтектикой.
В отличие от контактно-реактивной пайки эвтектический сплав образуется не в результате контактного плавления соединяемых материалов, а вводится в качестве припоя между соединяемыми поверхностями кристалла и корпуса.
Пайкой эвтектическими сплавами присоединяют полупроводниковые кристаллы
к корпусам. Золочение контактирующих поверхностей каких-либо ощутимых
результатов не дает. В качестве эвтектических используют сплавы золото -
германий или золото — кремний, диаграммы состояния, которых показаны на рисунке
1, а, б.
|
Рисунок 1. Диаграммы состояния сплавов; a - золото-германий, б- золото-кремний |
Подготовленные к пайке детали нагревают в нейтральной атмосфере (осушенном и очищенном азоте) до температуры, несколько превышающей температуру плавления эвтектического сплава.
чаще применяют эвтектический сплав золото — германий, примерный режим пайки которым на специальной установке приведен ниже.
Температура поверхности столика, ОС……………………….410 + 10
усилие на инструменте, Н……………………………………..0,6 – 0,7
Амплитуда колебаний инструмента, мм. 0,08
Время пайки, с................................................ 7
Введение эвтектического сплава между соединяемыми поверхностями способствует сглаживанию на них шероховатостей и неровностей.
Пайка кристаллов к контактным площадкам корпусов эвтектическим сплавом состоит из следующих операций: захвата прокладки 1 из эвтектического сплава, ее переноса и укладки на место пайки (Рисунок 1, а, б); захвата кристалла б, переноса и присоединения его к корпусу 3 (Рисунок 1, в, г). Захват, перенос и удержание прокладок и кристаллов выполняются специальным инструментом — вакуумным пинцетом 2. При этом усилие захвата и удержания прокладки (кристалла) создается вследствие перепада давлений.
|
Рисунок 1. Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом: а, б - захват и укладка прокладки, в, г - захват и укладка кристалла на прокладку и их пайка; 1 - прокладки, 2 -инструмент (вакуумный пинцет), 3 -корпус, 4 - нагреватель, 5 - устройство прижима корпуса к нагревателю, б –кристаллы |
Нерастекшийся припой свидетельствует о плохой смачиваемости им золоченой поверхности корпуса и кристалла или о недостаточно высокой температуре пайки. Это является одной из причин низкой прочности паяного соединения. Появление трещин и сколов на кристаллах связано с большим усилием, прикладываемым к рабочему инструменту, или слишком резким подъемом температуры пайки по сравнению с оптимальной.